证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-026
(资料图片仅供参考)
有研半导体硅材料股份公司
关于公司未受地震影响的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
北京时间2023年08月06日02点33分在山东省德州市平原县（北纬37.16度，
东经116.34度）发生5.5级地震，震源深度10千米。有研半导体硅材料股份公司
（以下简称“公司”）的控股子公司山东有研半导体材料有限公司（以下简称
“山东有研半导体”）所在地山东省德州市经济开发区，距离震源较近。鉴于
部分投资者关注地震给公司带来的影响，公告说明如下：
经核实，截至目前公司不存在人员伤亡和重大财产损失的情况，生产经营
情况正常。此次地震未对公司及控股子公司山东有研半导体生产经营及未来发
展造成影响，感谢社会各界对公司的关心。
公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，及时履行相
关信息披露义务。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司董事会
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责任编辑：QL0009
