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兴森科技(002436)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司有先进封闭chiplet技术吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。
兴森科技2022一季报显示，公司主营收入12.72亿元，同比上升18.82%；归母净利润2.01亿元，同比上升98.28%；扣非净利润1.21亿元，同比上升10.56%；负债率48.81%，投资收益8085.23万元，财务费用2401.16万元，毛利率29.67%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家。近3个月融资净流出1.52亿，融资余额减少；融券净流入1.02亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，兴森科技（002436）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
兴森科技主营业务：专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。其中,PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链;半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。
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责任编辑：QL0009
