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金钼股份:3月21日融资买入2332.12万元,融资融券余额7.83亿元

时间: 2023-03-22 07:58:23 来源: 证券之星


(资料图片)

3月21日,金钼股份(601958)融资买入2332.12万元,融资偿还1278.63万元,融资净买入1053.49万元,融资余额7.74亿元。

融券方面,当日融券卖出1.56万股,融券偿还4.4万股,融券净买入2.84万股,融券余量75.7万股。

融资融券余额7.83亿元,较昨日上涨1.34%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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责任编辑:QL0009

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