晶盛机电业绩连续七年高增拟定增57亿扩产半导体材料

光伏晶体设备生产商晶盛机电(300316.SZ)拟巨资进军半导体材料领域。

10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，其拟定增募资57亿元，用于生产碳化硅及半导体材料相关设备建设等项目，达产后主要两大项目预计年营收近30亿元，占去年营收近八成。

晶盛机电主要从事晶体生长设备、智能化加工设备等研发生产，产品用于光伏及集成电路硅片端的制造。此次开拓半导体材料业务或将为公司创出新的盈利增长点。

晶盛机电已业绩连续七年高增，今年前三季度预计净利润超10.74亿元，同比增超105%，延续增势。

在盈利大增驱动下，晶盛机电股价两年增超4倍，目前市值超950亿元。在半导体材料扩产预期下，晶盛机电或将突破千亿市值。

募资57亿推动半导体材料产业化

定增预案显示，晶盛机电拟向特定对象发行募集资金总额不超过57亿元(含本数)，在扣除发行费用后，拟全部用于生产碳化硅及相关设备等项目以及补充流动资金。

其中最大的项目为碳化硅衬底晶片生产基地项目，拟使用募集资金31.34亿元，项目设计产能年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，拟投入募资4.32亿元，扩大生产8-12英寸减薄设备、以及边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机。

晶盛机电测算，这两大项目达产后，每年可实现营收23.56亿元、6.23亿元，年平均利润总额为5.88亿元、1.65亿元。内部收益率为14.70%、19.80%(所得税后)，投资回收期(静态)(不含建设期)为3.30年、4.62年。

同时晶盛机电将投入募资15.70亿元补充流动资金、5.64亿元投建12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目。

晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，延伸到材料领域。

目前，公司已经成功开发出第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备。

去年以来晶盛机电半导体材料研发已取得明显成果，研发成功生长出6英寸碳化硅晶体，8英寸半导体加工设备已实现批量销售，12英寸边缘抛光、双面抛光设备已通过客户验证并实现销售，12英寸减薄设备、最终抛光设备也已进入客户验证阶段。今年上半年公司晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸硅单晶，取得再次突破。

此次募资将推动公司完成研发成果产业化以及扩大量产规模，同时推动半导体材料研发向更高层次取得突破。

订单规模或已超过170亿

晶盛机电此前主要生产全自动晶体生长设备、晶体加工设备及蓝宝石晶锭、晶棒和晶片等，光伏企业为其主要客户。2012年上市后，由于光伏行业设备需求陡降公司营收两年降八成。2014年以来，依靠内生增长及光伏行业发展，晶盛机电业绩持续高增。

七年时间，晶盛机电仅针对LED封装设备生产商中为光电进行了并购，基本依靠内生增长，营收从1.75亿元增至去年的38.11亿元，净利润从0.43亿元增至8.58亿元，分别增长约20.78倍、19倍。

其中晶体生长设备为公司的最主要产品，占比几乎在70%以上，仅这业务营收去年就达到26.23亿元，毛利达10.63亿元。今年上半年达11.69亿元，同比增14.58%，毛利率39.98%，同比提升6%。

另一业务智能化加工设备业务今年上半年营收达4.09亿元，同比增101.74%，毛利率37.14%，同比提升6.58%。

受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度，半导体设备业务和蓝宝石材料业务迅速发展，晶盛机电预计前三季度净利超10.74亿元，同比增超105%。

上述两大主要业务产品均用于硅片端的制造。截至今年6月30日，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计114.5亿元，8月底，晶盛机电再次拿下宁夏中环全自动晶体生长炉设备60.83亿元的订单。

也就是说，目前，晶盛机电订单规模或已超过170亿元，占公司去年全年营收的446.08%。

晶盛机电存货大增，为增产做好了准备。截至今年上半年公司合同负债40.07亿元，较去年底时翻番，同时存货达40.23亿元，较去年底25.80亿元也大幅增加。

此次晶盛机电57亿投建半导体碳化硅材料，或将打开新的成长空间。分析人士纷纷认为，第三代半导体材料碳化硅在新能源汽车、新能源发电、轨道交通等领域的应用有着不可替代的优势，潜力巨大。碳化硅产品有望为公司新的盈利点。

并且近年来盈利不断提升后资金实力大增，也为晶盛机电扩张奠定下基础。截至上半年末，晶盛机电货币资金14.50亿元，交易性金融资产5.31亿元，手握资金近20亿元，几乎无有息负债。